ভবিষ্যতের হার্ডওয়্যার প্রবণতা: সিএক্সএল, এইচবিএম এবং স্টোরেজ বিপ্লব

HBM উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমরি

3D স্ট্যাক মেমরি, DDR5 এর চেয়ে বেশিরভাগ ব্যান্ডউইথ এবং AI এবং GPU প্রয়োজনীয়। ভবিষ্যতে আরো সস্তা হবে।

CXL মেমরি পুলিং

সিপিইউ নেটওয়ার্কের মধ্যে মেমরি রিসোর্স ভাগ করে নিতে পারে এবং ক্লাউডের মতো স্কেলযোগ্য। সার্ভারগুলো জনপ্রিয় হচ্ছে।

PCIe 6.0 এবং স্থানান্তর বিপ্লব

ব্যান্ডউইডথ দ্বিগুণ, SSD গতি 30GB / s যুগে প্রবেশ; 3 ডি চিপ স্ট্যাকিং মুরের নিয়মকে পুনরায় জীবন দেয়।