Memori Lebar Bandwidth Tinggi HBM
Memori tertumpuk 3D, bandwidth beberapa kali lebih besar dari DDR5, AI dan GPU diperlukan. Di masa depan akan lebih murah dan lebih populer.
Pengumpulan memori CXL
CPU dapat berbagi sumber daya memori dalam jaringan dan dapat berskala fleksibel seperti awan. Domain server semakin populer.
PCIe 6.0 dan Revolusi Transmisi
Lebar bandwidth dua kali lipat lagi, kecepatan SSD memasuki era 30GB / s; Tumpukan chip 3D memperpanjang hukum Moore.
Pernyataan: Artikel di situs ini berasal dari konten asli, bagikan ulang, hasil buatan AI, dan sumber lainnya. Jika ada masalah hak cipta atau masalah lainnya, silakankirim masukan, dan perusahaan kami akan segera memverifikasi dan menanganinya.